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随着5G时代的到来电子元件市场的发展前景令人印象深刻

恒达平台 娱乐 2019-10-20 54 0

2019年6月6日,工业和信息化部颁发了四张5G牌照,标志着中国正式进入5G年。 5G商业许可证的颁发加快了5G基站的着陆速度,这推动了对电子组件的市场需求,并提高了电子组件的更换速度。从5G需求的角度来看,电子元件市场的发展前景令人印象深刻。

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首先,天线价格上涨

5G催生了移动电话和基站天线进入Massive MIMO时代,天线价格上涨。 5G需要部署在多个频带中,因此它需要使用大规模天线技术在具有更宽频谱和更宽带宽的毫米波频带中进行通信。因此,在5G时代,手机天线的数量有所增加,阵列天线已成为主流,天线封装材料也将发生变化。 LCP天线有望成为主流。到2020年,其市场空间预计将超过2.4-30亿美元。在通信基站方面,5G时代的MIMO等天线技术已经升级,不仅天线数量增加,而且辐射元件的数量和性能也更高。

第二,推动射频前端加速

5G时代的通信标准进一步升级,带来了手机射频前端单机的连续价值及其价值预计在5G时代将增长到22美元以上。预计2022年手机RF前端市场将达到227亿美元,年均复合增长率将达到14%。该滤波器是RF前端市场中最大的业务部门。 5G时代支持的手机频段数量将显着增加,从而推动单机滤波器价值的快速增长。市场规模将从2016年的52亿美元增加到2022年的163亿美元。年均复合增长率达到21%。

第三,基站升级增加,推动PCB价格和价格上涨

随着5G商业的到来,毫米波的发展推动了数百万小型基站的建设站,通信基站大规模的建设和升级将对企业通信板产生巨大的需求,并且将升级和更换PCB。 5G时代PCB价格的上涨体现在以下几个方面:1.一方面基站的单个天线使用的PCB数量可能会增加,低损耗和超低损耗另一方面,应该使用高频PCB,平均价格也会有很大的提高。 2. RRU使用的PCB的尺寸将更大,并且该材料是高速材料,并且其值也更高。 3. BBU使用的面积和层数将增加,并且需要低损耗或超低损耗。 PCB性能有一定要求,增加了附加值。

四,高频高速基板需求量很大

在高频环境中,高频信号比低频信号宽,通信传输的频率更高5G时代。对高频PCB板和高速PCB板的需求较高,并且对用于覆铜板的高频基板和高速基板的需求也在增加。在5G基站中,DU和AAU中的天线反射器,背板以及TPX&PA电路都是高频基板,因此对高频基板的性能要求更高。需要高频基板在介电损耗最小的状态下保持介电常数。因此,将扩大5G时代对高频覆铜箔层压板的需求和附加值。

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