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小米9 Pro 5G官方拆解将双层堆叠主板放入5G模块中

恒达平台 娱乐 2019-10-20 47 0

设置微网络(文本/Kelven)小米于9月底正式发布了两款5G手机,即小米9 Pro和小米MIX Alpha。其中,小米9 Pro 5G已基于小米9小尺寸外观调整和内部组件重新堆叠的ID基本设计推出发售,值得一提的是,小米9Pro是目前最便宜的5G手机。

Millet 9 Pro 5G配备了7纳米工艺技术Qualcomm Snapdragon 855 Plus处理器,使用6.39英寸AMOLED水滴屏,分辨率为2340 x 1080,内置4000mAh电池,最大容量为12GB内存和512GB存储,L型大尺寸VC均热板采用液体冷却,CPU核心温度可降低10.2°C。

小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆解图,我们可以看到内部芯片结构,散热模块,充电模块等组件。

上图为30W定制无线充电线圈,背面与主板串联覆盖大面积的散热石墨;相机的边缘用泡沫密封,以增强手机的气密性。

48MP索尼主摄像头+ 12MP肖像+ 16MP超广角,前置20MP美女自拍。

小米9 Pro 5G为了满足5G的需求,主板采用了两层堆栈设计,增加了新的5G基带和RF芯片。

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小米9 Pro使用10x10x3.5卧式线性电动机。在特殊的高压驱动器芯片下,它可以实现10ms的启动和制动时间。

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