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小米9 Pro 5G评估将双层堆叠主板放入5G模块中

恒达平台 娱乐 2019-10-18 47 0

Minami于9月底正式发布了两款5G手机,即Xiaomi 9 Pro和Xiaomi MIX Alpha。小米9 Pro 5G已开始发售。在小米9的ID基本设计上,它的外观调整和内部组件很小。值得一提的是,小米9Pro是目前最便宜的5G手机。

Millet 9 Pro 5G配备了7纳米工艺技术Qualcomm Snapdragon 855 Plus处理器,使用6.39英寸AMOLED水滴屏,分辨率为2340 x 1080,内置4000mAh电池,最大容量为12GB内存和512GB存储,L型大尺寸VC均热板采用液体冷却,CPU核心温度可降低10.2°C。

小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆解图,我们可以看到内部芯片结构,散热模块,充电模块等组件。

上图为一个30W的定制无线充电线圈,背面与主板串联覆盖了大面积的散热石墨;相机的边缘用泡沫密封,以增强手机的气密性。

48MP索尼主摄像头+ 12MP人像+ 16MP超广角,前置20MP美女自拍。

小米9 Pro 5G为了满足5G的需求,主板采用了两层堆栈设计,增加了新的5G基带和RF芯片。

Millet 9 Pro使用10x10x3.5卧式直线电动机,在特殊的高压驱动芯片下,可以实现10ms的启动和制动时间。

超大面积VC均热板,带有5层石墨,高导热铜箔和导热胶,可将核心温度降低10.2°C,满足5G时代的散热要求; 1.04 Cc超响腔,小米手机最大响度; 4000mAh大功率,比小米9电池容量大1000mAh。

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